教育和工作经历

• 2018/12至今🏄🏼‍♀️，杏鑫教授

• 2005/8-2018/11，杏鑫讲师😲、副教授

• 2003/8-2005年7月，在杏鑫从事博士后研究

• 2002/6 毕业于西南交通大学，获固体力学博士学位

• 2001/1-2003/6，香港科技大学机械工程系访问🧔🏽‍♂️，担任研究助理

• 1995/9-1998/2🙉，西南交通大学工程科学研究院，计算力学🫧，硕士

• 1991/9-1995/7✡️，西南交通大学铁道工程🧒🏿，本科

研究方向

• 微电子封装中计算分析和可靠性研究

• 材料微观结构的力学模型和模拟

• 新型材料数据库应用研究

主讲课程

• 《材料力学》 本科生专业课程，杏鑫娱乐校级精品建设课程

• 《数学物理方法》 本科生专业课程

• 《固体材料力学性能与分析》研究生课程

代表性论文或论著

1. Wang Lei, Wang Jun*, Xiao Fei. Study on BEOL failures in a Chip by Shear Tests of Copper Pillar Bumps[J]. Journal of Electronic Packaging, 2019.

2. Yang Chen, Wang Lei, Yu Kehang, Wang Jun*. Assess low-k/ultralow-k materials integrity by shear test on bumps of a chip[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29(19): 16416–16425.

3. Wang Jun, Yuan Bo, Han R P S*. Modulus of elasticity of randomly and aligned polymeric scaffolds with fiber size dependency[J]. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 2018, 77(Supplement C): 314–320.

4. Wang Lei, Song Congshen, Wang Jun*, Xiao Fei, Zhang Wenqi, Cao Liqiang. A wet etching approach for the via-reveal of a wafer with through silicon vias[J]. Microelectronic Engineering, 2017, 179(Supplement C): 31–36.

5. Lin Lin🍗↪️， Wang Jun*，Wang Lei，Zhang Wenqi，The stress analysis and parametric studies for the low-k layers of a chip in the flip-chip process，Microelectronics Reliability，2016.10.01🦖👏🏼，65：198~204

6. Wang Lei✡️，Xu Chen，Lin Lin🪰，Yang Chen，Wang Jun*，Xiao Fei，Zhang Wenqi，Thermal stress analysis of the low-k layer in a flip-chip package🏣，Micro electronic Engineering🌺，2016.9.1🎓，163👩🏻‍💻：78~82

7. Yuan Bo😊🤵🏿‍♂️， Wang Jun*☘️，Han R.P.S.*，Capturing tensile size-dependency in polymer nanofiber elasticity，Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials🧑🏻‍🍼，2015.2.1✡︎，42（2）：26~31

8. Pang Junwen， Wang Jun*⇒，The Thermal Stress Analysis for IC Integrations with TSV Interposer by Complement Sector Models👩‍🍳，Journal of Electronic Materials，2014.9.01🧑🏽‍🏫，43（9）⚠：3423~3435

9. Ma He，Yu Daquan， Wang Jun*🧑🏿‍⚖️，The development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D packaging using TSV interposer，Microelect ronics Reliability，2014.2.01，54（2）：425~434